Novo Chipset Intel Série 8 Lynx Point

Serie 8Com a sua nova plataforma se transformando em uma realidade com os processadores de 22 nm “Ivy Bridge” e chipset Série 7 “Point Panther” , a Intel está se movendo para o desenvolvimento de sua nova arquitetura dos 22 nm, a “Haswell” . O desempenho do segmento-Core “Haswell” nos processadores serão construídas no novo pacote LGA 1150, e será conduzido por uma nova série de hubs de controladora de plataforma, de codinome “Lynx Point “. A previsão de lançamento é Abril/2013.

A programação é bastante previsível. No topo da linha vem o chipset Z87 rico em recursos, que tem todos os recursos da plataforma, além de recursos de overclocking. Ele é seguido pelo Z85, que além de recursos como Rapid Storage Technology, poderia naõ ter suporte a RAID por suas portas SATA (só apresentariam AHCI e modos de IDE). Há o H87, que tem todas as características do Z87, exceto características de overclocking da plataforma. Q87 e Q85 são para desktops grandes, e dispõem de vários recursos de gerenciamento de clientes. Também haverá o B85, para pequenas empresas. O Linx Point deve vir com até seis portas SATA 6 Gb. A Intel também está atualizando sua tecnologia de armazenamento rápida nos chipsets da série 8 e dar ao usuário algum controle básico sobre os discos rígidos SSDs. Simplificando, haverá três diferentes configurações, a eficiência de energia, desempenho máximo, ou um ambiente equilibrado. Outra novidade é Fast Boot que é uma característica sorrateira que permite ao sistema detectar a unidade de inicialização mais rápido e, como tal ajuda a melhorar a experiência de inicialização global. No entanto, isso só funciona se houver um SSD Intel no sistema, que soa quase como um recurso anti-competitiva.

Arquitetura Haswell

Haswell é o codinome da microarquitetura desenvolvida pela Intel, como sucessora da arquitetura Ivy Bridge. Usando o processo de fabricação de 22 nm, a Intel espera lançar CPUs baseadas nessa microarquitetura entre março e junho de 2013.

Características Herdadas dos Ivy Bridge
  • Processo de fabricação de 22 nm
  • Transistores 3D Tri-gate (Ivy Bridge e futuros)
  • Pipeline de 14 fases
  • Processadores mainstream com quatro núcleos
  • Suporte nativo a dual-channel de DDR3
  • Cache L1 de 32KB dados + 32KB instruções por núcleo
  • Cache L2 de 256KB por núcleo e até 32MB de Cache L3 compartilhado entre todos os núcleos
Características Confirmadas
  • Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
  • Novo soquete – LGA 1150 para desktops e rPGA947 & BGA1364 para o mercado móvel
  • Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX)
  • DirectX 11.1 e OpenGL 3.2

Soquete LGA 1150

O novo soquete LGA 1150, também chamado soquete H3, é um soquete do novo microprocessador Intel compatível com o futuro Intel Haswell e Broadwell.
O LGA 1150 é concebido como um substituto para o LGA 1155 (conhecido como soquete H2). O LGA 1150 tem 1.150 pinos salientes para fazer contato com as almofadas do processador. Com base na suposta fuga de um documento do processador, as soluções de refrigeração para o soquete LGA 1155 e 1156 GTG  são compatíveis com LGA 1150, desde que elas tenham a mesma distância de 75 mm entre cada orifício de parafuso, no entanto a Intel não confirmou esta alteração ainda.

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